CARACTERISTICAS

Compuesto para la transferencia de calor formulado con la más avanzada tecnología en fluidos de silicones combinados con selectos selladores metálicos que suministran una superior conducción térmica.

ESPECIFICACIONES

• Conductividad Térmica: 0.7 W/Mk

• Resistencia Volumen: ASTM D 275 1.5 X 1015 Ω /cm3

• Factor disipación: ASTM D 150 0.0032

• Constante Dieléctrica: ASTM D 150 3.81

• Composición: Grasas de Silicones y Conductores Térmicos

USOS

Diseñada para ser usada como un compuesto de transferencia de calor para la Industria Electrónica y Eléctrica. Se caracteriza por su alta conducción térmica, alto constante dieléctrica y largo factor de dispersión, es ideal para ser utilizado en termocuplas, microprocesadores, diodos, transistores, semiconductores, balastros y otros.

INSTRUCCIONES

Aplique el producto al procesador cubriendo toda el área requerida, luego ensamble el microprocesador o componente.

PRECAUCIONES

Producto no inflamable. Evite el contacto prolongado con la piel. No induzca al vómito. No lo exponga a temperaturas superiores a 120°F/49°C. Manténgase fuera del alcance de los niños.

GARANTIA

PRODUCTO CONSUMIBLE, GARANTÍA 30 DÍAS. SOLAMENTE CONTRA DEFECTOS DE FABRICACION.